LCMXO2-4000HC-4TG144C Array di porta programmabile in campu 4320 LUTs 115 IO 3.3V 4 Spd

Descrizione breve:

Produttori: Lattice Semiconductor Corporation
Categoria di produttu: Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
Scheda dati:LCMXO2-4000HC-4TG144C
Descrizzione: IC FPGA 114 I/O 144TQFP
Status RoHS: Conforme à RoHS


Detail di u produttu

Features

Tags di u produttu

♠ Descrizzione di u produttu

Attributu di u produttu Valore di l'attributu
Produttore: Lattice
Categoria di produttu: FPGA - Array di porta programmabile in u campu
RoHS: Dettagli
Serie: LCMXO2
Numero di elementi logici: 4320 LE
Numero di I/O: 114 I/O
Tensione di alimentazione - Min: 2.375 V
Tensione di alimentazione - Max: 3,6 V
Température minimale de fonctionnement : 0 C
Temperature Maximum Operating: + 85 C
Tariffa di dati: -
Numero di trasmettitori: -
Stile di muntatura: SMD/SMT
Pacchettu / Casu: TQFP-144
Imballaggio: vassa
Marca: Lattice
RAM distribuita: 34 kbit
RAM di blocchi integrati - EBR: 92 kbit
Frequenza operativa massima: 269 ​​MHz
Sensibili à l'umidità:
Numero di blocchi di array logicu - LAB: 540 LAB
Corrente di fornitura operativa: 8,45 mA
Tensione di alimentazione operativa: 2,5 V/3,3 V
Tipu di pruduttu: FPGA - Array di porta programmabile in u campu
Quantità di pacchettu di fabbrica: 60
Subcategoria: IC logici programmabili
Memoria tutale: 222 kbit
Nome commerciale: MachXO2
Pesu unità: 0,046530 oz

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  • 1. Architettura logica flexible
     Sei dispositi cù 256 à 6864 LUT4 è 18 à 334I/O
    2. Dispositivi Ultra Low Power
     Prucessu avanzatu di bassa putenza di 65 nm
     Cum'è 22 μW di potenza in standby
     E/S differenziale programmabile a bassa oscillazione
     Modu stand-by è altre opzioni di risparmiu di energia
    3. Memoria Incrustata è Distribuita
     Finu à 240 kbits di RAM di blocchi integrati sysMEM™
     RAM distribuita finu à 54 kbits
     Logica di cuntrollu FIFO dedicata
    4. On-Chip User Flash Memory
     Finu à 256 kbits di Memoria Flash d'Usuariu
     100.000 cicli di scrittura
     Accessibile attraversu WISHBONE, SPI, I2C è JTAGinterfacce
     Pò esse usatu cum'è PROM di prucissuri molle o cum'è Flashmemoria
    5. Pre-Engineered Source SynchronousI/O
     Registri DDR in cellule I/O
     Logica di ingranaggi dedicata
     7:1 Gearing per Display I/O
     DDR generici, DDRX2, DDRX4
     Memoria DDR/DDR2/LPDDR dedicata cù DQSsustegnu
    6. High Performance, Flexible I / O Buffer
     U buffer sysI/O™ programmabile supporta ampi spazigamma di interfacce:
     LVCMOS 3.3/2.5/1.8/1.5/1.2
     LVTTL
     PCI
     LVDS, Bus-LVDS, MLVDS, RSDS, LVPECL
     SSTL 25/18
     HSTL 18
     Emulazione MIPI D-PHY
     Ingressi di trigger Schmitt, isteresi fino a 0,5 V
     I/O supporta hot socketing
     Terminazione differenziale in chip
     Modalità pull-up o pull-down programmabile
    7. Flexible On-Chip Clocking
     Ottu orologi primari
     Finu à dui clock di punta per l'I/O à alta velocitàinterfacce (solu lati superiore è inferiore)
     Finu à dui PLL analogichi per dispusitivu cù fractional-nsintesi di frequenza
     Ampia gamma di frequenze di input (da 7 MHz a 400MHz)
    8. Non-volatile, Infinitely Reconfigurable
     Instant-on - accende in microsecondi
     Soluzione sicura, unicu chip
     Programmabile tramite JTAG, SPI o I2C
     Supporta a prugrammazione di fondo di non-volatilememoria
     Dual boot opzionale cù memoria SPI esterna
    9. Reconfigurazione TransFR™
     Aggiornamentu di logica in u campu mentre u sistema opera
    10. Enhanced System Support Livellu
     Funzioni temprate su chip: SPI, I2C,timer / contatore
     Oscillatore On-chip cù una precisione di 5,5%.
     TraceID unicu per u seguimentu di u sistema
     Modu One Time Programmable (OTP).
     Alimentazione unica cù operazione estesagamma
     Scansione di frontiere IEEE Standard 1149.1
     IEEE 1532 cumpletu di prugrammazione in-sistema
    11. Vasta gamma di Opzioni Package
     TQFP, WLCSP, ucBGA, csBGA, caBGA, ftBGA,Opzioni di pacchettu fpBGA, QFN
     Opzioni di pacchettu di pocu impronta
     Cum'è 2,5 mm x 2,5 mm
     Migrazione di densità supportata
     Imballaggio avanzatu senza alogeni

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