LCMXO2-2000HC-4BG256C FPGA - Array di porta programmabile in campu 2112 LUTs 207 IO 3.3V 4 Spd

Descrizione breve:

Produttori: Lattice

Categoria di produttu: FPGA - Array di porta programmabile in campu

Scheda dati:LCMXO2-2000HC-4BG256C

Descrizzione:IC FPGA 206 I/O 256CABGA

Status RoHS: Conforme à RoHS


Detail di u produttu

Features

Tags di u produttu

♠ Descrizzione di u produttu

Attributu di u produttu Valore di l'attributu
Produttore: Lattice
Categoria di produttu: FPGA - Array di porta programmabile in u campu
RoHS: Dettagli
Serie: LCMXO2
Numero di elementi logici: 2112 LE
Numero di I/O: 206 I/O
Tensione di alimentazione - Min: 2.375 V
Tensione di alimentazione - Max: 3,6 V
Température minimale de fonctionnement : 0 C
Temperature Maximum Operating: + 85 C
Tariffa di dati: -
Numero di trasmettitori: -
Stile di muntatura: SMD/SMT
Pacchettu / Casu: CABGA-256
Imballaggio: vassa
Marca: Lattice
RAM distribuita: 16 kbit
RAM di blocchi integrati - EBR: 74 kbit
Frequenza operativa massima: 269 ​​MHz
Sensibili à l'umidità:
Numero di blocchi di array logicu - LAB: 264 LAB
Corrente di fornitura operativa: 4,8 mA
Tensione di alimentazione operativa: 2,5 V/3,3 V
Tipu di pruduttu: FPGA - Array di porta programmabile in u campu
Quantità di pacchettu di fabbrica: 119
Subcategoria: IC logici programmabili
Memoria tutale: 170 kbit
Nome commerciale: MachXO2
Pesu unità: 0,429319 oz

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  • 1. Architettura logica flexible

    • Sei dispusitivi cù 256 à 6864 LUT4 è 18 à 334 I/O  Dispositivi Ultra Low Power

    • Advanced 65 nm prucessu bassu putenza

    • As low as 22 µW standby power

    • I / O differenziale swing bassu programmable

    • Modu Stand-by è altre opzioni di salvezza di energia 2. Memoria Incrustata è Distribuita

    • Finu à 240 kbits sysMEM™ Embedded Block RAM

    • Finu à 54 kbits RAM Distributed

    • Lògica di cuntrollu FIFO dedicata

    3. On-Chip User Flash Memory

    • Finu à 256 kbits di Memoria Flash User

    • 100 000 cicli di scrittura

    • Accessibile attraversu l'interfaccia WISHBONE, SPI, I2 C è JTAG

    • Pò esse usatu cum'è PROM prucissuri molle o cum'è memoria Flash

    4. Pre-Engineered Source Synchronous I / O

    • DDR registra in cellule I/O

    • Dedicatu logica gearing

    • 7: 1 Gearing per Display I / Os

    • Generic DDR, DDRX2, DDRX4

    • Memoria dedicata DDR/DDR2/LPDDR cù supportu DQS

    5. High Performance, Flexible I / O Buffer

    • U buffer programmable sysIO™ supporta una larga gamma di interfacce:

    - LVCMOS 3.3/2.5/1.8/1.5/1.2

    - LVTTL

    - PCI

    - LVDS, Bus-LVDS, MLVDS, RSDS, LVPECL

    – SSTL 25/18

    - HSTL 18

    – Ingressi di trigger Schmitt, isteresi fino a 0,5 V

    • I / O supportanu hot socketing

    • Terminazione differenziale On-chip

    • Mode pull-up o pull-down programmable

    6. Flexible On-Chip Clocking

    • Ottu orologi primari

    • Finu à dui orologi di punta per interfacce I/O à alta velocità (solu i lati superiore è inferiore)

    • Finu à dui PLL analogichi per dispusitivu cù sintesi di freccia fraccionaria-n

    - Ampia gamma di frequenze di input (7 MHz à 400 MHz)

    7. Non-volatile, Infinitely Reconfigurable

    • Instant-on

    - accende in microsecondi

    • Single-chip, suluzione sicuru

    • Programmable attraversu JTAG, SPI o I2 C

    • Supports prugrammazione fondo di non-vola

    8.memoria di tile

    • Optional boot dual cù memoria SPI esterna

    9. Reconfigurazione TransFR™

    • aghjurnamentu logica In-campu, mentri sistemu opera

    10. Enhanced System Support Livellu

    • Funzioni induriti On-chip: SPI, I2 C, timer / contatore

    • Oscillator On-chip cù 5,5% di precisione

    • Unique TraceID per u seguimentu di u sistema

    • Modu One Time Programmable (OTP).

    • Fornitura di energia unica cù una gamma operativa allargata

    • Scansione di cunfini IEEE Standard 1149.1

    • IEEE 1532 cumpletu in-sistema di prugrammazione

    11. Vasta gamma di Opzioni Package

    • Opzioni di pacchetti TQFP, WLCSP, ucBGA, csBGA, caBGA, ftBGA, fpBGA, QFN

    • Opzioni di pacchettu Small footprint

    - Cum'è 2,5 mm x 2,5 mm

    • Migrazione di densità supportata

    • Imballaggio avanzatu senza alogeni

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